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以后再說(shuō)X
成都漢芯國(guó)科集成技術(shù)有限公司(Chengdu Chinesechip),是國(guó)內(nèi)無(wú)線通信和低空預(yù)警集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍科技企業(yè)。在射頻微波集成電路、多芯片疊層封裝組件及 SiP(System-in-Package)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域,公司憑借深厚技術(shù)積累與前瞻研發(fā)能力,持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。一、核心競(jìng)爭(zhēng)力:SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線漢芯國(guó)科自主搭建的 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線,以先進(jìn)半導(dǎo)體前道設(shè)備與全流程工藝閉環(huán)為核心技術(shù)支撐,構(gòu)建覆蓋 “設(shè)計(jì) - 驗(yàn)證 - 制造 - 測(cè)試” 的全鏈條服務(wù)體系...
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